快速咨询
留言报价
切片分析 项目介绍
切片分析是一种通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。切片分析是一种破坏性的试验方法，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏。同时，该方法制样要求高，制样耗时也较长，需要训练有素的技术人员来完成。
中科检测具有独立、专业的制样室、观测室，用于切片分析，具有多名资深专业研磨技术的工程师。设备均能满足各类微观观察，保证检测/分析结果的正确性。
切片分析 制样标准
IPC-TM-650 2.1.1F(06/15) 微切片法、手动、半自动或自动方法
IPC-TM-650 2.2.5A(08/97) 微切片尺寸测量
切片分析 制样流程
切割取样→切片磨边→超声清洗→树脂镶嵌→切片固化→粗磨→精磨→抛光→微蚀→观察分析（金相显微镜/SEM/EDS）
切片分析 服务领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
金属/非金属材料切片分析：观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
电子元器件切片分析：借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
印制线路板/组装板切片分析：通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。
服务优势
1.拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可，测试数据准确可靠，检测报告具有国际公信力。
2.科学的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效运转。
3.技术专家团队实践经验丰富，可提供专业、迅速、全面的一站式服务。
4.服务网络遍布全球，众多一线品牌指定合作实验室。
报告用途
产品质控：国内外市场销售，资质认证等等；
电商品控：产品进入超市或卖场，网站商城等；
贸易活动：政府部门、事业单位招投标、申请补助等；
工厂评估：工商抽检或市场监督等；
