印制电路板检测

印制电路板(PCB)是电子工业中的核心组件,它通过在绝缘基板上形成导电线路和装配焊接电子元件的焊盘来实现电路中各元件间的电气连接。中科检测开展印制电路板检测服务,检测报告可用于质量缺陷、性能变化等分析。
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印制电路板 检测介绍

印制电路板(PCB)是电子工业中的核心组件,它通过在绝缘基板上形成导电线路和装配焊接电子元件的焊盘来实现电路中各元件间的电气连接。PCB不仅简化了电子产品的装配和焊接工作,还缩小了整机体积,降低了成本,提高了电子设备的质量和可靠性。PCB由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

中科检测开展印制电路板检测服务,检测报告可用于质量缺陷、性能变化等分析。

印制电路板 检测项目

外观尺寸:板的尺寸、板厚、孔的尺寸、孔中心位置的偏差、导线宽度、导线间距、不同轴度
化学性能:清洁度、耐溶剂性、铜镀层特性、抗拉强度、耐焊剂
物理性能:镀涂层厚度、镀层附着力、阻焊层附着力、弓曲和扭曲等
环境试验:湿热绝缘电阻、温度冲击试验、光老化试验等
电性能:外层绝缘电阻、内层绝缘电阻、层间绝缘电阻、内、外层耐电压、层间耐电压、互连电阻、金属化孔电阻
失效分析:X射线分析、切片分析、红外分析、扫描电镜分析、热重分析、差示扫描分析等

印制电路板 检测标准

GB/T 12631-2017  印制板导线电阻测试方法
GB/T 33016-2016  多层印制板用粘结片试验方法
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 4588.3 印制板的设计和使用
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
GB/T 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 5230 电解铜霸
GB/T 16261-2017 印制板总规范
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
SJ/T 10309 印制板用阻焊剂
SJ/T 11050 多层印制板用环氧玻纤布粘接片预没料
SJ 20810 印制板尺寸和公差
SJ 20828-2002 合格鉴定用测试图形和布设总图

印制电路板检测 服务优势

1.拥有资深专家团队,专业的工程师团队和全面的检测能力。


2.多年检测行业经验,成熟的质量管控团队,可为客户提供质量管控方案。


3.专业的体系审核团队,可为企业提供质量审核服务,查找质量问题降低质量风险。


4.中科检测是综合化的检测集团,集检验检测、认证鉴定、技术服务、咨询培训为一体的公共服务机构。


印制电路板检测 报告用途

销售:出具检测报告,提成产品竞争力;

研发:缩短研发周期,降低研发成本;

质量:判定原料质量,减少生产风险;

诊断:找出问题根源,改善产品质量;

科研:定制完整方案,提供原始数据;

竞标:报告认可度高,提高竞标成功率;


印制电路板检测 检测流程

业务委托→签订合同→现场检测→编制检测报告→内部评审→评审并修改→提交报告