硅片隐裂检测

硅片隐裂是指在硅片表面或内部产生的微小裂纹，这些裂纹肉眼通常不可见，但在特定条件下，如外力作用或温度变化等，可能会导致裂纹扩展，进而影响光伏组件的性能和安全 。隐裂的产生可以归因于在硅片上产生的机械应力或热应力，其根本原因包括晶体结构的特性、生产工艺流程中的多个环节、以及电池片越来越薄的趋势降低了其抗机械破坏的能力。

中科检测可提供硅片隐裂检测服务，检测报告具备CMA资质。

1.  暗场散射法：入射光被硅片表面反射，若硅片存在微裂纹缺陷，则入射光在微裂纹区域的散射会加强。在暗室环境中，通过成像系统对硅片成像并分析散射光强的分布即可识别出硅片中的微裂纹缺陷。

2.  明场透射法：入射光透射过硅片表面，若硅片存在微裂纹缺陷，则微裂纹区域的透射光强较正常区域低，通过成像系统对硅片成像并分析透射光强的分布即可识别出硅片中的微裂纹缺陷

温度:18 ℃~35 ℃，且应保持恒温

湿度：相对湿度≤65%

洁净度:不低于8级洁净室

SJT 11632-2016  太阳能电池用硅片微裂纹缺陷的测试方法

GB/T 14264 半导体材料术语

GB/T 25074 太阳能级多晶硅

GB/T 25076 太阳电池用硅单晶

实力保障：国科控股旗下独立第三方检测机构

周期更短：5-10个工作日可出具检测报告

优质服务：工程师1对1服务，全程项目跟进

技术先进：科研院所技术沉淀，先进仪器设备

严谨公正：公正、科学、准确、高效

多家分部：接受全国上门取样/寄样服务

产品质控：国内外市场销售，资质认证等等；

电商品控：产品进入超市或卖场，网站商城等；

贸易活动：政府部门、事业单位招投标、申请补助等；

工厂评估：工商抽检或市场监督等；

业务委托→签订合同→现场检测→编制检测报告→内部评审→评审并修改→提交报告